本課程將涵蓋以下主題：
一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的*進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級熱設(shè)計(jì)
1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì)
6. 常用熱設(shè)計(jì)方案
五、 焊盤設(shè)計(jì)
1. 影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3. 焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
六、PCB布局、布線設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)、機(jī)械應(yīng)力布局考慮
4. 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5. 可測試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)：測試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測試點(diǎn)的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺建立
1. 建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
4. DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
胡小姐
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