*階段
1. 創(chuàng)建新電路
1.1 電路圖設(shè)計規(guī)范
1.2 Capture基本名詞術(shù)語
1.3 建立新項目
1.4 放置元件
1.5 創(chuàng)建分級模塊
1.6 修改元件序號與元件值
1.7 連接電路圖
1.8 標題欄的處理
2. 直流偏置點分析
2.1 電路圖輸入及偏置點分析仿真參數(shù)設(shè)置
2.2 運行PSpice仿真及結(jié)果分析
3. 直流特性掃描分析
3.1 電路圖輸入及直流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
3.2 運行仿真及結(jié)果分析
4. 交流特性掃描分析
4.1 電路圖輸入及交流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
4.2 運行仿真及結(jié)果分析
4.3 顯示窗口網(wǎng)格線的變更
4.4 在顯示窗口添加說明文字
4.5 啟動光標功能
4.6 保存Probe窗口
5. 文本網(wǎng)絡(luò)表
5.1 從電路文件夾中運行仿真
5.2 PSpice電路文件格式
5.3 元件類型和引腳順序
實驗：
實驗一、 創(chuàng)建RC電路和編輯元件屬性
實驗二、 直流特性掃描分析仿真
實驗三、 交流特性掃描分析仿真
實驗四、 創(chuàng)建RC電路和編輯元件屬性
實驗五、 直流特性掃描分析仿真
第二階段
6. 激勵源編輯
6.1 激勵源編輯器的使用
6.2 激勵源符號
6.3 定義激勵源
6.4 導(dǎo)入到激勵源編輯器中
6.5 創(chuàng)建和編輯更多的激勵源
6.6 典型信號源波形及參數(shù)意義
7. 瞬態(tài)分析
7.1 關(guān)于瞬態(tài)分析
7.2 參數(shù)設(shè)置
7.3 瞬態(tài)分析的結(jié)果輸出
8. PSpice仿真中出現(xiàn)的常見問題
9. 參數(shù)分析
9.1 關(guān)于參數(shù)分析
9.2 參數(shù)變量的創(chuàng)建
9.3 參數(shù)分析的參數(shù)設(shè)置
9.4 參數(shù)分析和結(jié)果分析
10. 編輯模型
10.1 使用Pspice模型編輯器創(chuàng)建模型
10.2 公認的Pspice模型類型
10.3 文本模式和圖形模式
10.4 元件規(guī)范
10.5 模型參數(shù)
11. 添加新元件
11.1 仿真模型類別
11.2 從電路圖創(chuàng)建子電路圖
11.3 模型和子電路的區(qū)別
11.4 為仿真模型創(chuàng)建符號
11.5 創(chuàng)建符號庫
11.6 在庫中創(chuàng)建新的元件
11.7 PSpice模板
11.8 配置符號和模型庫
實驗：
實驗一、 元件參數(shù)分析和模型參數(shù)分析
實驗二、 模型編輯和模型提取
實驗三、 創(chuàng)建子電路和創(chuàng)建元件
第三階段
12. 溫度分析
12.1 關(guān)于溫度分析
12.2 參數(shù)設(shè)置
12.3 啟動溫度分析
12.4 模擬結(jié)果的顯示和分析
13. 蒙特卡羅分析
13.1 關(guān)于蒙特卡羅分析
13.2 元件符號和模型參數(shù)
13.3 參數(shù)變化的設(shè)置
13.4 元件參數(shù)變化規(guī)律的描述格式
13.5 蒙特卡羅分析參數(shù)設(shè)置
14. 框圖與符號
15. 數(shù)字電路仿真
15.1 使數(shù)字元件模型化
15.2 數(shù)字元件的放置和連接
15.3 設(shè)置數(shù)字仿真
15.4 觀察數(shù)字結(jié)果
15.5 母線
實驗：
實驗一、 溫度分析
實驗二、 蒙特卡羅分析仿真
第四階段
16. 電路性能分析
16.1 特征值函數(shù)
16.2 電路性能分析的基本步驟和過程
17. 最壞情況分析
17.1 關(guān)于最壞情況分析
17.2 最壞情況分析的步驟
17.3 最壞情況分析參數(shù)的設(shè)置
18. 噪聲分析
18.1 關(guān)于噪聲分析
18.2 參數(shù)設(shè)置
實驗：
實驗一、 RC電路性能分析
實驗二、 最壞情況分析
實驗三、 溫度分析和參數(shù)調(diào)制分析
