序言
實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)良好質(zhì)量的四大要素；提出電路可制造性設(shè)計(jì)的緣由，DFM的作用以及DFM與工藝和先進(jìn)制造技術(shù)的關(guān)系。
主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司
*篇 電路可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
近百個(gè)電子設(shè)備整機(jī)設(shè)計(jì)/裝聯(lián)焊接案例分析；電子裝聯(lián)用基本電路設(shè)計(jì)文件，基本工藝文件，各類標(biāo)準(zhǔn)，可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，組裝焊接工藝規(guī)范，電路可制造性設(shè)計(jì)的基本理念；符合先進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)的電路可制造性設(shè)計(jì)及其應(yīng)用成果。
第二篇 高可靠電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
禁（限）用設(shè)計(jì)與工藝案例分析；正確的設(shè)計(jì)是實(shí)施禁（限）用設(shè)計(jì)與工藝的前提。
第三篇 實(shí)施禁（限）用設(shè)計(jì)與工藝的必要性與具體操作方法
電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定和應(yīng)用；IPC商用標(biāo)準(zhǔn)與MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)的異同點(diǎn)；質(zhì)量判據(jù)與設(shè)計(jì)和裝聯(lián)焊接之間的關(guān)系；工藝規(guī)定與操作之間差異的處理；若干關(guān)鍵禁（限）用設(shè)計(jì)與工藝的具體操作方法。
第四篇 整機(jī)/單元及電纜組件可制造性設(shè)計(jì)（DFM）
電線電纜優(yōu)選手冊(cè)的編制。
應(yīng)用CAD軟件的接線圖DFM（布局設(shè)計(jì)，接線圖構(gòu)成，導(dǎo)線表示方法，一致性，工藝性，通用規(guī)則，導(dǎo)線選用原則，接線圖設(shè)計(jì)示例，有電磁兼容要求的接線圖的基本設(shè)計(jì)要求）；屏蔽導(dǎo)線在整機(jī)和單元上的安裝設(shè)計(jì)；同軸電纜在整機(jī)和單元上的安裝設(shè)計(jì)；聚四氟乙烯導(dǎo)線在整機(jī)和單元上的安裝設(shè)計(jì)；PCBA上導(dǎo)線、引腳與各種接線柱的連接要求。
應(yīng)用CAD軟件的線扎圖DFM，包括線扎圖與接線圖的關(guān)系，接線圖設(shè)計(jì)中常見錯(cuò)誤案例分析，線扎圖設(shè)計(jì)要素，傳統(tǒng)線扎圖的設(shè)計(jì)方法和程序，樣板扎線法，線束的組合及綁扎要求及方法，線扎上機(jī)固定方法，線扎及導(dǎo)線連接要求及缺陷案例分析等。
射頻電纜組件DFM，包括特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)，射頻同軸電纜設(shè)計(jì)選擇，射頻連接器設(shè)計(jì)選擇，射頻同軸電纜和射頻連接器之間的匹配關(guān)系，電壓駐波比，長(zhǎng)度及公差，最小彎曲半徑，電纜保持力要求，軍事電子裝備射頻同軸電纜組件交貨檢驗(yàn)內(nèi)容和要求，使用中存在的問題，組裝中影響電氣性能主要因素及案例分析等。
多芯電纜組件DFM，包括導(dǎo)線/電纜選擇，多芯電纜組件構(gòu)成，設(shè)計(jì)圖樣要求，焊接式/壓接式低頻連接器與導(dǎo)線/電纜的匹配關(guān)系，導(dǎo)線轉(zhuǎn)接原則、要求及方法,導(dǎo)線截面積與安全載流量之間的關(guān)系，長(zhǎng)度公差，外護(hù)套選擇，組件尾端處理設(shè)計(jì)，電纜標(biāo)記，電纜彎曲禁區(qū)，電纜插拔彎曲操作對(duì)導(dǎo)線根部的影響等。
多芯電纜和連接器屏蔽接地技術(shù)，包括電纜互連設(shè)計(jì)基本理論，多芯電纜中電磁干擾耦合的主要影響因素，電纜和連接器屏蔽接地作用，多芯電纜電磁泄漏的控制要素，電纜屏蔽原理及電纜屏蔽形式，電纜屏蔽破壞的原因分析，電纜屏蔽設(shè)計(jì)，信號(hào)電纜屏蔽層接地，互連電纜的端連接設(shè)計(jì)，不同類型電纜的屏蔽效能，電子系統(tǒng)預(yù)防電磁干擾的正確屏蔽方法，電子產(chǎn)品中的分類布線、電纜端接和走線方法，屏蔽導(dǎo)線及電纜的處理要求，檢驗(yàn)判據(jù)，電纜線束中使用屏蔽導(dǎo)線時(shí)屏蔽層的處理要求，電纜外護(hù)套選用防波套時(shí)，多芯電纜組件電連接器防波套的接地處理，導(dǎo)線連接接地注意事項(xiàng)等。
第五篇 電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)工藝技術(shù)
整機(jī)及單元裝聯(lián)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)；整機(jī)裝聯(lián)主要內(nèi)容；整機(jī)裝聯(lián)工藝流程；整機(jī)導(dǎo)線、導(dǎo)線束裝聯(lián)與敷設(shè)主要要求。
樣板扎線技術(shù)（設(shè)計(jì)文件、導(dǎo)線及操作準(zhǔn)備工作，下線，導(dǎo)線排放原則及要求，線束整理及扎制要求）；線束不穿護(hù)套時(shí)用扎線扣或扎線帶綁扎線束，扎制判據(jù)；整機(jī)導(dǎo)線、導(dǎo)線束焊接與敷設(shè)合格示例；整機(jī)導(dǎo)線、導(dǎo)線束的安全間隙；導(dǎo)線束與繼電器針形引線或垂直于針形引線之間的敷設(shè)；導(dǎo)線束與金屬結(jié)構(gòu)件邊緣敷設(shè)與綁扎固定；整機(jī)接口焊接的缺陷分析。
PCBA在整機(jī)安裝中的防變形、防反變形要求；多層板金屬化孔（插裝孔、中繼孔）內(nèi)壁的缺陷分析；印制電路板組裝件變形或反變形安裝的影響；整機(jī)印制電路板組件安裝的安全間隙。
導(dǎo)線端頭處理（導(dǎo)線端頭處理區(qū)分，普通導(dǎo)線端頭處理要求，機(jī)械工具/熱剝器剝線要求及判據(jù)，導(dǎo)線捻頭及搪錫一般要求，航天器導(dǎo)線端頭處理要求，導(dǎo)線端頭處理判據(jù)）；屏蔽導(dǎo)線的屏蔽層處理要求及方法（屏蔽導(dǎo)線屏蔽層尾端的處理，屏蔽導(dǎo)線不接地的端頭處理，鍍膜屏蔽導(dǎo)線的加工方法）；柔性/半柔性電纜端頭處理；射頻半剛性電纜端頭處理。
導(dǎo)線束在PCBA上的敷設(shè)要求；導(dǎo)線在在PCBA上的焊接要求；導(dǎo)線與O型端子連接；導(dǎo)線與接線柱的連接（接線柱機(jī)械安裝要求及判據(jù)，接線柱電氣安裝要求及判據(jù)，導(dǎo)線與接線柱（接線端子）的安裝焊接，連接要求，焊接連接及判據(jù)）。電連接器尾部導(dǎo)線處理要求及判據(jù)。線扎扎制質(zhì)量保證措施及檢驗(yàn)。
整機(jī)裝焊工藝技術(shù)（設(shè)計(jì)文件及元器件準(zhǔn)備，焊接方法選擇，一般裝焊技術(shù)要求，導(dǎo)線/導(dǎo)線束的防護(hù)與加固，線扎上機(jī)安裝及固定的一般方法，線扎在插箱上的固定，線扎在機(jī)柜上的固定）。整機(jī)/模塊裝焊中的布線實(shí)施原則。設(shè)計(jì)不符合電子裝聯(lián)要求時(shí)的布線處理，可組裝性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。機(jī)柜裝焊中的接地問題。
第六篇 整機(jī)/單元模塊與線纜組件電路可制造性設(shè)計(jì)的實(shí)施
整機(jī)/單元模塊與線纜組件電路設(shè)計(jì)文件的工藝性審查（管理內(nèi)容和方法，范圍，任務(wù)，分類和評(píng)價(jià)，要求，方式和程序，內(nèi)容，問題的處理）。標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化CAPP電裝裝配工藝過程卡設(shè)計(jì)與編制。實(shí)施電路可制造性設(shè)計(jì)的組織保證措施。電路可制造性設(shè)計(jì)的實(shí)施步驟。電路可制造性設(shè)計(jì)的發(fā)展前景。整機(jī)/單元模塊DFM新思路。應(yīng)用三維開發(fā)軟件的系統(tǒng)/整機(jī)三維布線和線束設(shè)計(jì)技術(shù)。新型線扎圖設(shè)計(jì)模式。電子產(chǎn)品虛擬裝配技術(shù)。先進(jìn)電子組裝設(shè)計(jì)案例（POP組裝；電子產(chǎn)品高密度小型化設(shè)計(jì)；FPC連接；MPT；整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)“無線纜”連接技術(shù)）。
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