YMC（耀谷）是一家知識集合型公司，
提供管理培訓及咨詢解決方案的專業(yè)公司，
致力于為為*各行業(yè)上千家企業(yè)提供各類IPC培訓。
電子封裝失效分析培訓班的通知
主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司
培訓時間：2010年9月15至16日
培訓地點：上海浦東張江高科技園區(qū)蔡倫路333號浦東創(chuàng)新港
培訓費用：2500元/人/2天
付款方式：培訓前完成付款
我司銀行資料：
開戶銀行：農(nóng)行金橋?qū)O橋現(xiàn)代農(nóng)業(yè)開發(fā)區(qū)支行
公司名稱：上海耀谷管理咨詢有限公司
公司帳號：033652-00040009717
聯(lián)系人：mike
內(nèi)容簡介：
目錄
Catalog 培訓內(nèi)容/時間
Course Title 課程內(nèi)容
Content
失效分析
Failure analysis 常用失效分析流程和工具
Failure analysis and tools
1天
1day ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標 The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 常用失效分析無損檢測工具 Nondestructive analysis tools for failure analysis
? 常用失效分析物理解剖和定位工具Destructive analysis tools and failure isolation tools
失效分析
Failure analysis 電子封裝失效分析
Electronic package and failure analysis
0.5天
0.5 day ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標 The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 解決問題的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
? 元器件典型失效模式和機理 Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components
? 典型封裝產(chǎn)品失效分析案例 Case study for electronic package failure analysis
失效分析
Failure analysis Soldering & Solder Joint Failure Analysis
焊接及焊點失效分析
0.5 天
0.5 day ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures
? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail?
? 失效分析的目標 The objectives of failure analysis
? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
? 失效分析技術線路 Technique approach of failure analysis
? 失效分析流程 Failure analysis flow charts
? 解決問題的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
? 焊點失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis
? 焊點失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method
? 典型焊點失效分析案例 Case study for solder joint failure analysis
培訓講師：張群博士
2001年畢業(yè)于*科上海微系統(tǒng)與信息技術研究所，材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術有限公司電子封裝和質(zhì)量中心部項目經(jīng)理和技術經(jīng)理；現(xiàn)任職于某*公司失效分析實驗室經(jīng)理。在電子產(chǎn)品可靠性和失效分析領域具有豐富的經(jīng)驗，從事研究和技術服務10年以上，竭誠為您答疑。
注 冊 表
學員姓名 （中文/英文） * 電話 手機 E-mail
貴司開發(fā)票資料
公 司 名 稱 (開發(fā)票的名稱)
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地 址
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費用總計：RMB 元 大寫：
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